De FPCB, nu met de nauwkeurig geplaatste COB-chips en weerstanden, gaat een reflow-oven in. Het bord passeert verschillende zorgvuldig gecontroleerde temperatuurzones.
Voorverwarmzone: Het bord en de componenten worden geleidelijk verwarmd. Dit activeert de flux in de soldeerpasta om de hechtoppervlakken te reinigen en thermische schokken te voorkomen.
Soak Zone: De temperatuur wordt gestabiliseerd om ervoor te zorgen dat het gehele samenstel een uniforme temperatuur bereikt, waardoor de flux oxiden volledig van de metalen oppervlakken kan verwijderen.
Reflow Zone: De temperatuur stijgt snel boven het smeltpunt van de soldeerlegering. De soldeerpasta smelt (vloeit terug), wordt vloeibaar, bevochtigt de componentaansluitingen en PCB-pads en vormt een metallurgische verbinding.
Koelzone: Het geheel wordt gecontroleerd gekoeld. Het soldeer stolt, waardoor de componenten permanent op hun plaats worden gefixeerd en solide soldeerverbindingen worden gevormd.
Dit proces is essentieel voor het tot stand brengen van de elektrische verbinding tussen de LED-chips en de circuitsporen op de FPCB. De kwaliteit van het reflow-profiel bepaalt direct de sterkte, geleidbaarheid en betrouwbaarheid op lange termijn van de duizenden soldeerverbindingen op een COB-strip.