Die FPCB, nun mit den präzise platzierten COB-Chips und Widerständen, wird in einen Reflow-Ofen eingeführt. Das Board durchläuft mehrere sorgfältig kontrollierte Temperaturzonen.
Vorheizzone: Die Platine und die Komponenten werden nach und nach erhitzt. Dadurch wird das Flussmittel in der Lotpaste aktiviert, um die Klebeflächen zu reinigen und ein Thermoschock zu verhindern.
Einweichzone: Die Temperatur wird stabilisiert, um sicherzustellen, dass die gesamte Baugruppe eine gleichmäßige Temperatur erreicht, sodass das Flussmittel Oxide vollständig von den Metalloberflächen entfernen kann.
Reflow-Zone: Die Temperatur steigt schnell über den Schmelzpunkt der Lotlegierung. Die Lotpaste schmilzt (reflowt), wird flüssig, benetzt die Bauteilanschlüsse und Leiterplattenpads und bildet eine metallurgische Verbindung.
Kühlzone: Die Baugruppe wird kontrolliert gekühlt. Das Lot verfestigt sich, fixiert die Bauteile dauerhaft und bildet feste Lötverbindungen.
Dieser Prozess ist für die Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen den LED-Chips und den Leiterbahnen auf der FPCB von entscheidender Bedeutung. Die Qualität des Reflow-Profils bestimmt direkt die Festigkeit, Leitfähigkeit und Langzeitzuverlässigkeit der Tausenden von Lötstellen auf einem COB-Streifen.