Le FPCB, désormais doté de puces et de résistances COB placées avec précision, entrera dans un four de refusion. La planche traverse plusieurs zones de température soigneusement contrôlées.
Zone de préchauffage : la carte et les composants sont progressivement chauffés. Cela active le flux dans la pâte à souder pour nettoyer les surfaces de liaison et éviter les chocs thermiques.
Zone de trempage : la température est stabilisée pour garantir que l'ensemble de l'assemblage atteigne une température uniforme, permettant au flux d'éliminer complètement les oxydes des surfaces métalliques.
Zone de refusion : La température s'élève rapidement au-dessus du point de fusion de l'alliage de soudure. La pâte à souder fond (refusionne), devient liquide, mouille les bornes des composants et les plages du PCB et forme une liaison métallurgique.
Zone de refroidissement : L'ensemble est refroidi de manière contrôlée. La soudure se solidifie, fixant définitivement les composants en place et formant des joints de soudure solides.
Ce processus est essentiel pour créer l'interconnexion électrique entre les puces LED et les traces de circuit sur le FPCB. La qualité du profil de refusion détermine directement la résistance, la conductivité et la fiabilité à long terme des milliers de joints de soudure sur une bande COB.