El FPCB, ahora con los chips y resistencias COB colocados con precisión, ingresará a un horno de reflujo. La placa pasa por varias zonas de temperatura cuidadosamente controladas.
Zona de precalentamiento: la placa y los componentes se calientan gradualmente. Esto activa el fundente en la pasta de soldadura para limpiar las superficies de unión y evita el choque térmico.
Zona de remojo: la temperatura se estabiliza para garantizar que todo el conjunto alcance una temperatura uniforme, lo que permite que el fundente elimine completamente los óxidos de las superficies metálicas.
Zona de reflujo: la temperatura aumenta rápidamente por encima del punto de fusión de la aleación de soldadura. La pasta de soldadura se derrite (refluye), se vuelve líquida, humedece los terminales de los componentes y las almohadillas de la PCB y forma una unión metalúrgica.
Zona de Enfriamiento: El conjunto se enfría de forma controlada. La soldadura se solidifica, fijando permanentemente los componentes en su lugar y formando uniones de soldadura sólidas.
Este proceso es esencial para crear la interconexión eléctrica entre los troqueles LED y las pistas del circuito en el FPCB. La calidad del perfil de reflujo determina directamente la resistencia, la conductividad y la confiabilidad a largo plazo de las miles de uniones de soldadura en una tira COB.