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L'FPCB, ora con i chip COB e i resistori posizionati con precisione, entrerà in un forno di rifusione. La tavola passa attraverso diverse zone a temperatura attentamente controllata.
Zona di preriscaldamento: la scheda e i componenti vengono riscaldati gradualmente. Ciò attiva il flusso nella pasta saldante per pulire le superfici di incollaggio e prevenire lo shock termico.
Zona di assorbimento: la temperatura è stabilizzata per garantire che l'intero assemblaggio raggiunga una temperatura uniforme, consentendo al flusso di rimuovere completamente gli ossidi dalle superfici metalliche.
Zona di riflusso: la temperatura aumenta rapidamente al di sopra del punto di fusione della lega di saldatura. La pasta saldante si scioglie (rifluisce), diventa liquida, bagna i terminali dei componenti e le piazzole del PCB e forma un legame metallurgico.
Zona di raffreddamento: il gruppo viene raffreddato in modo controllato. La saldatura si solidifica, fissando permanentemente i componenti in posizione e formando giunti di saldatura solidi.
Questo processo è essenziale per creare l'interconnessione elettrica tra i die LED e le tracce circuitali sull'FPCB. La qualità del profilo di rifusione determina direttamente la resistenza, la conduttività e l'affidabilità a lungo termine delle migliaia di giunti di saldatura su una striscia COB.
