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  • Q Zuverlässigkeitstest: Längsschnitt -Verdrehungstest, Biege- und Wicklungstest, Wrestling -Test, Schaltzyklus -Test

    Ein Zuverlässigkeitstest für COB -Klebebandlicht wie unterhalb
    des Längsentests >>> Einen 1,0 -meter -langen COB -LED -Streifen auf der Testbank installieren. Leuchten Sie die Probe an, der Testtorsionswinkel beträgt 720 °, drehen Sie ihn um 720 ° nach vor und kehren Sie dann 720 ° um und wiederholen Sie die Torsion 5000 -mal gemäß den Anforderungen.
    Biegung und Wicklungstest >>> 1 m langen COB -LED -Streifen auf der Testbank einbauen, beide Enden auf der festen Basis der Testausrüstung befestigen und die Probe für eine Runde in den elektrostatischen Stab einwickeln und horizontal aufzusetzen. Die Testgeschwindigkeit beträgt 180 mm/min und der kontinuierliche Zyklus -Test 5000 -mal.  
    Wrestling -Test >>> 1 m langes Cob -Streifenlicht auf der Testbank installieren, die Testgeschwindigkeit beträgt 60 min/min und der kontinuierliche Zyklus -Test> 5000 -mal.    
    Schaltzyklus-Test >>> Ein stationärer Test des photometrischen Tests gemäß dem IES LM-79 vor und nach dem Test. Bei normaler Temperatur, 5 Sekunden eingeschaltet, 5 Sekunden für 1 Schaltzyklus, kontinuierlicher Zyklusstest 25000 -mal.  
  • Q Umwelttest: Temperaturanstiegstest, thermischer Schocktest, Temperaturzyklusstest

    Ein Umwelttest für COB-LED-Streifen wie unterhalb
    der Temperaturanstiegstest >>> Test bei normaler Temperatur die Temperatur von Komponenten am vorderen und hinteren Ende der 1M-COB-LED-Strip-Probe (Aufzeichnung Front-End-Luminer-Kolloidoberfläche, PCB-Padoberfläche, Heckblockoberfläche, Heck-End-Luminous-Kolloidoberfläche, Ambiententemperatur).
    Thermischer Schocktest >>> Ein stationärer Test der photometrischen Tests gemäß dem IES LM-79 vor und nach dem Test. Setzen Sie die Probe für COB-Streifen mit niedriger Temperatur 40 ℃ 15 Minuten lang auf. und dann die Testprobe für eine bestimmte Zeit von 15 Minuten um 100 ° C mit hoher Temperatur umzusetzen. etwa 200 Zyklen standhalten.   
    Temperaturzyklusstest >>> Ein stationärer Test des photometrischen Tests gemäß dem IES LM-79 vor und nach dem Test. Reduzieren Sie die Lufttemperatur in den Testausrüstung auf die angegebene niedrige Temperatur-40 ℃ mit der angegebenen Geschwindigkeit und legen Sie die angegebene Zeit für 1 Stunde frei. Anheben Sie dann die Lufttemperatur in den Testgeräten auf die angegebene Hochtemperatur 65 ° C zum angegebenen Geschwindigkeit und legen Sie die angegebene Zeit für 1 Stunde frei. Durch den Test befindet sich das Produkt in Betriebszustand und die angegebene Zeit beträgt 168 Stunden.  
  • Q Life -Test: Leuchtungswartungsrate und chromatische Wartungsrate, Lebensdauertest beschleunigen

    Ein Lebenstest von COB-LED-Streifen wie unten
    beschleunigte Lebenstest >>> Ein stationärer Test des photometrischen Tests nach dem IES LM-79 vor und nach dem Test. Setzen Sie die Testprobe auf hohe Temperatur 65 ° C ab, kontinuierliche Wartung der angegebenen Zeit 336 Stunden. Das Produkt befindet sich während des Tests in Betriebszustand.       
    Luminöse Wartungsrate und chromatische Wartungsrate >>> Testtemperatur 55 ℃, 85 ℃ oder Kunde angegebene Temperatur. Testzeit ≥ 6000 Stunden, messen Sie den leuchtenden Fluss von jeweils 1000 Huren  

  • Q Schritt 1 sterben expandieren

    A
    Der erste Schritt in der Produktion von COB -LED -Streifen ist die Erweiterung. Ein abgeschlossener Halbleiterwafer mit Tausenden von dicht gepackten LED-Chips wird klebrig auf einem speziellen UV-Tape oder blauem Klebeband montiert, das auf einen Metallringrahmen befestigt ist.
    Dieses Band wird dann mechanisch gestreckt (erweitert). Die Dehnungsaktion erzeugt präzisen, einheitlichen Lücken zwischen den einzelnen Würfel, die sich zuvor auf dem Wafer gegenseitig berührten.
    Mit diesem 'erweiterten' Setup kann das Anbringen von Ausrüstungen (z. B. eine Pick-and-Place-Maschine) den Anbringen von Anhängen (z. B. eine Pick-and-Place-Maschine) gleichzeitig einen einzigen Würfel auf einmal aufnehmen, ohne mit den benachbarten zu kollidieren oder zu schädigen.
  • Q Schritt 2 Lötpastevorbereitung und Druck

    Eine Lötpaste-Zubereitung >>> Die Lötpaste (eine Mischung aus winzigen Lötpartikeln und Fluss) wird aus einer gekühlten Lagerung (typischerweise 2-10 ° C) entfernt und für eine Dauer von 4 bis 8 Stunden, wie vom Hersteller angegeben, aufgetauscht und sich an Raumtemperatur an die Raumtemperatur akklimatisiert. Das Mischen (oder das Rühren) wird dann durchgeführt, um eine einheitliche Konsistenz zu erzielen, um eine hervorragende Druckfähigkeit zu gewährleisten und Mängel zu verhindern.

    Lötpaste-Drucker >>> Eine Laserschablone aus rostfreiem Stahl ist genau über die FPCB ausgerichtet. Auf die Schablone aufgetautet und gemischte Lötpaste werden aufgetragen. Eine Rakelblatt bewegt sich über die Schablone und zwingt die Paste durch die Öffnungen (Öffnungen) und auf die unten stehenden Pads.  

    Der Lötpastedruck ist der Branchenstandard für die Herstellung von Hochdichte und hoher Qualitäts-COB-LED-Strip-Streifen aufgrund ihrer Geschwindigkeit, Konsistenz, Stabilität und Kosteneffizienz.
  • Q Schritt 3 Sterbe Bindung für COB -Chips und Widerstände

    Die hochpräzise Ejektornadel eines Stanzes Border oder ein Pick-and-Place-Kopf nimmt einen einzelnen mikroskopischen Würfelchip oder Widerstand auf und legt ihn dann mit äußerster Genauigkeit auf die vordefinierten Lötpaste-Ablagerungen auf der FPCB. Die Oberflächenspannung der Lötpaste hält den Würfel vor dem Reflow -Prozess vorübergehend an Ort und Stelle.
  • Q Schritt 4 Reflow -Löten

    A
    Das FPCB, jetzt mit den genau platzierten COB -Chips und -widerständen, tritt in einen Reflow -Ofen ein. Die Board durchläuft mehrere sorgfältig kontrollierte Temperaturzonen.
    Vorheizenzone: Die Platine und die Komponenten werden allmählich erhitzt. Dies aktiviert den Fluss in der Lötpaste, um die Bindungsoberflächen zu reinigen, und verhindert den thermischen Schock.
    Einweichenzone: Die Temperatur wird stabilisiert, um sicherzustellen, dass die gesamte Baugruppe eine gleichmäßige Temperatur erreicht, sodass der Fluss Oxide vollständig von den Metalloberflächen entfernen kann.
    Reflow -Zone: Die Temperatur steigt schnell über dem Schmelzpunkt der Lötlegierung. Die Lötpaste schmilzt (Reflexe), wird flüssig, benimmt die Komponentenklemmen und PCB -Pads und bildet eine metallurgische Bindung.
    Kühlzone: Die Baugruppe wird kontrolliert abgekühlt. Das Lötmittel verfestigt sich, fixiert die Bestandteile dauerhaft an Ort und bildet feste Lötverbindungen.
    Dieser Vorgang ist für die Erstellung der elektrischen Verbindung zwischen den LED -Stimmungen und den Schaltungsspuren auf der FPCB essentiell. Die Qualität des Reflow-Profils bestimmt direkt die Stärke, Leitfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit der Tausenden von Lötverbeinen auf einem COB-Streifen.
  • Q Schritt 5 In-Process-Test

    A , um Mängel (z. B. Kurzstrecken, offene Schaltungen oder fehlerhafte Komponenten) zu identifizieren und zu korrigieren, die möglicherweise während der vorherigen Herstellungsschritte aufgetreten sind, um sicherzustellen, dass jeder COB -LED -Streifen seinen angegebenen elektrischen und funktionalen Anforderungen entspricht.

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