Ein Zuverlässigkeitstest für Cob-Bandlicht wie unten:
Längsverdrehungstest >>> Installieren Sie einen 1,0 Meter langen Cob-LED-Streifen auf dem Prüfstand, zünden Sie die Probe an, der Testtorsionswinkel beträgt 720 °, drehen Sie ihn um 720 ° vorwärts und dann zweimal um 720 ° rückwärts und wiederholen Sie die Torsion je nach Anforderungen 5000 Mal.
Biege- und Wickeltest >>> Installieren Sie einen 1 m langen LED-Streifen auf dem Prüfstand, befestigen Sie beide Enden an der festen Basis des Testgeräts, wickeln Sie die Probe eine Runde lang um den elektrostatischen Stab und richten Sie sie horizontal aus, damit sie aufleuchtet. Die Testgeschwindigkeit beträgt 180 mm/min und der kontinuierliche Zyklustest beträgt 5000 Mal.  
Wrestling-Test>>>Installieren Sie ein 1 m langes Cob-Streifenlicht auf dem Prüfstand, die Testgeschwindigkeit beträgt 60 Mal/Minute und der Dauerzyklustest >5000 Mal.    
Schaltzyklustest>>>Ein stationärer Test der photometrischen Prüfung gemäß IES LM-79 vor und nach dem Test. Bei normaler Temperatur 5 Sekunden an, 5 Sekunden aus für 1 Schaltzyklus, kontinuierlicher Zyklustest 25000 Mal.  

Ein Umwelttest für Cob-LED-Streifen wie unten.
Temperaturanstiegstest >>>Testen Sie bei normaler Temperatur und überwachen Sie die Temperatur der Komponenten am vorderen und hinteren Ende einer 1 m langen Cob-LED-Streifenprobe (zeichnen Sie die leuchtende Kolloidoberfläche am vorderen Ende, die PCB-Pad-Oberfläche, die PCB-Pad-Oberfläche am hinteren Ende, die leuchtende Kolloidoberfläche am hinteren Ende und die Umgebungstemperatur auf).
Thermoschocktest>>>Ein stationärer Test der photometrischen Prüfung gemäß IES LM-79 vor und nach dem Test. Setzen Sie die Testkolbenstreifenprobe 15 Minuten lang einer niedrigen Temperatur von 40 °C aus. Anschließend wird die Testprobe für eine bestimmte Zeit von 15 Minuten einer hohen Temperatur von 100 °C ausgesetzt. hält 200 Zyklen ununterbrochen stand.   
Temperaturwechseltest>>>Ein stationärer Test der photometrischen Prüfung gemäß IES LM-79 vor und nach dem Test. Reduzieren Sie die Lufttemperatur in der Testausrüstung mit der angegebenen Geschwindigkeit auf die angegebene niedrige Temperatur von 40 °C und lassen Sie sie 1 Stunde lang der angegebenen Zeit aussetzen. Erhöhen Sie dann die Lufttemperatur in der Testausrüstung mit der angegebenen Geschwindigkeit auf die angegebene hohe Temperatur von 65 °C und setzen Sie sie 1 Stunde lang der angegebenen Zeit aus. Während des Tests befindet sich das Produkt in betriebsbereitem Zustand und die angegebene Zeit beträgt 168 Stunden.  

Ein Lebensdauertest des Cob-LED-Streifens wie unten beschrieben.
Beschleunigen Sie den Lebensdauertest >>> Ein stationärer Test der photometrischen Prüfung gemäß IES LM-79 vor und nach dem Test. Setzen Sie die Testprobe einer hohen Temperatur von 65 °C aus und halten Sie die angegebene Zeit von 336 Stunden kontinuierlich ein. Das Produkt befindet sich während des Tests in betriebsbereitem Zustand.       
Lichtwartungsrate und chromatische Wartungsrate >>> Testtemperatur 55℃, 85℃ oder vom Kunden angegebene Temperatur. Testzeit ≥ 6000 Stunden, Lichtstrom alle 1000 Stunden messen  

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Eine Lotpastenvorbereitung>>>Die Lotpaste (eine Mischung aus winzigen Lotpartikeln und Flussmittel) wird aus der Kühllagerung (normalerweise 2–10 °C) entnommen und für einen Zeitraum von 4–8 Stunden, wie vom Hersteller angegeben, auftauen und sich an Raumtemperatur akklimatisieren gelassen. Anschließend wird gemischt (oder gerührt), um eine gleichmäßige Konsistenz zu erreichen, die eine hervorragende Bedruckbarkeit gewährleistet und Fehler verhindert.

Lotpastendrucker>>>Eine lasergeschnittene Schablone aus Edelstahl wird präzise über der FPCB ausgerichtet. Auf die Schablone wird aufgetaute und gemischte Lotpaste aufgetragen. Eine Rakelklinge bewegt sich über die Schablone und drückt die Paste durch die Öffnungen (Öffnungen) auf die darunter liegenden Pads.  

Der Lötpastendruck ist aufgrund seiner Geschwindigkeit, Konsistenz, Stabilität und Kosteneffizienz der Industriestandard für die Herstellung hochwertiger COB-LED-Streifen in großen Mengen, mit hoher Dichte und hoher Qualität.

Die hochpräzise Auswerfernadel oder ein Pick-and-Place-Kopf eines Die Bonders nimmt einen einzelnen, mikroskopisch kleinen Chip oder Widerstand auf und platziert ihn dann mit höchster Genauigkeit auf den vordefinierten Lotpastendepots auf der FPCB. Die Oberflächenspannung der Lotpaste hält den Chip vor dem Reflow-Prozess vorübergehend an Ort und Stelle.

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A Um etwaige Mängel (wie Kurzschlüsse, offene Stromkreise oder fehlerhafte Komponenten) zu identifizieren und zu beheben, die während der vorherigen Herstellungsschritte aufgetreten sein könnten, um sicherzustellen, dass jeder COB-LED-Streifen seine spezifizierten elektrischen und funktionalen Anforderungen erfüllt.