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Das FPCB, jetzt mit den genau platzierten COB -Chips und -widerständen, tritt in einen Reflow -Ofen ein. Die Board durchläuft mehrere sorgfältig kontrollierte Temperaturzonen.
Vorheizenzone: Die Platine und die Komponenten werden allmählich erhitzt. Dies aktiviert den Fluss in der Lötpaste, um die Bindungsoberflächen zu reinigen, und verhindert den thermischen Schock.
Einweichenzone: Die Temperatur wird stabilisiert, um sicherzustellen, dass die gesamte Baugruppe eine gleichmäßige Temperatur erreicht, sodass der Fluss Oxide vollständig von den Metalloberflächen entfernen kann.
Reflow -Zone: Die Temperatur steigt schnell über dem Schmelzpunkt der Lötlegierung. Die Lötpaste schmilzt (Reflexe), wird flüssig, benimmt die Komponentenklemmen und PCB -Pads und bildet eine metallurgische Bindung.
Kühlzone: Die Baugruppe wird kontrolliert abgekühlt. Das Lötmittel verfestigt sich, fixiert die Bestandteile dauerhaft an Ort und bildet feste Lötverbindungen.
Dieser Vorgang ist für die Erstellung der elektrischen Verbindung zwischen den LED -Stimmungen und den Schaltungsspuren auf der FPCB essentiell. Die Qualität des Reflow-Profils bestimmt direkt die Stärke, Leitfähigkeit und langfristige Zuverlässigkeit der Tausenden von Lötverbeinen auf einem COB-Streifen.