Un test de fiabilité pour la bande lumineuse cob comme ci-dessous
Test de torsion longitudinale >>> Installez une bande LED cob de 1,0 mètre de long sur le banc d'essai, allumez l'échantillon, l'angle de torsion du test est de 720 °, tournez-le vers l'avant de 720 ° puis inversez 720 ° deux fois, et répétez la torsion 5 000 fois selon les exigences.
Test de pliage et d'enroulement >>> Installez une bande LED COB de 1 m de long sur le banc d'essai, fixez les deux extrémités sur la base fixe de l'équipement de test, enroulez l'échantillon sur la tige électrostatique pendant un tour et redressez-le horizontalement pour l'allumer ; La vitesse de test est de 180 mm/min et le test en cycle continu est de 5 000 fois.  
Test de lutte >>> Installez une bande lumineuse COB de 1 m de long sur le banc d'essai, la vitesse de test est de 60 fois/min et le test de cycle continu > 5 000 fois.    
Test de cycle de commutation>>>Un test en régime permanent du test photométrique selon l'IES LM-79 avant et après le test. À température normale, 5 secondes allumées, 5 secondes éteintes pour 1 cycle de commutation, test de cycle continu 25 000 fois.  

Un test environnemental pour la bande LED cob comme ci-dessous
Test d'augmentation de la température >>> Test à température normale, surveillez la température des composants à l'extrémité avant et à l'extrémité arrière d'un échantillon de bande LED cob de 1 m (enregistrez la surface colloïdale lumineuse avant, la surface du tampon PCB, la surface du tampon PCB arrière, la surface colloïdale lumineuse arrière, la température ambiante).
Test de choc thermique>>>Un test en régime permanent du test photométrique selon l'IES LM-79 avant et après le test. Mettez l'échantillon de bandelette de test à basse température-40 ℃ pendant 15 minutes. puis convertissez l'échantillon de test pour qu'il soit exposé à une température élevée de 100 ℃ pendant une durée spécifiée de 15 minutes. résister à 200 cycles en continu.   
Test de cyclage de température>>>Un test en régime permanent des tests photométriques selon l'IES LM-79 avant et après le test. Réduisez la température de l'air dans l'équipement de test à la basse température spécifiée-40℃ au taux spécifié et exposez le temps spécifié pendant 1 heure ; puis augmentez la température de l'air dans l'équipement de test à la température élevée spécifiée de 65 ℃ au taux spécifié et exposez la durée spécifiée pendant 1 heure. Pendant le test, le produit est en état de fonctionnement et la durée spécifiée est de 168 heures.  

Un test de durée de vie de la bande LED COB comme ci-dessous.
Test d'accélération de la vie>>> Un test en régime permanent des tests photométriques selon l'IES LM-79 avant et après le test. Mettez l'échantillon de test à haute température 65 ℃, maintien continu du temps spécifié 336 heures, le produit est en état de fonctionnement pendant le test.       
Taux de maintien lumineux et taux de maintien chromatique >>> Température de test 55 ℃, 85 ℃ ou température spécifiée par le client. Temps de test ≥ 6 000 heures, mesurez le flux lumineux toutes les 1 000 heures  

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Une préparation de la pâte à souder >>> la pâte à souder (un mélange de minuscules particules de soudure et de flux) est retirée du stockage réfrigéré (généralement entre 2 et 10 °C) et laissée décongeler et s'acclimater à la température ambiante pendant une durée de 4 à 8 heures, comme spécifié par le fabricant. Un mélange (ou agitation) est ensuite effectué pour obtenir une consistance uniforme, garantissant une excellente imprimabilité et évitant les défauts.

Imprimantes de pâte à souder>>>Un pochoir découpé au laser en acier inoxydable est aligné avec précision sur le FPCB. De la pâte à souder décongelée et mélangée est appliquée sur le pochoir. Une lame de raclette se déplace sur le pochoir, forçant la pâte à travers les ouvertures (ouvertures) et sur les tampons en dessous.  

L'impression de pâte à souder est la norme industrielle pour la fabrication de bandes LED COB à haut volume, haute densité et de haute qualité en raison de sa rapidité, de sa cohérence, de sa stabilité et de sa rentabilité.

L'aiguille d'éjection de haute précision d' un Die Bonder ou une tête de transfert ramasse une seule puce ou résistance microscopique de matrice, puis la place sur les dépôts de pâte à souder prédéfinis sur le FPCB avec la plus grande précision. La tension superficielle de la pâte à souder maintient temporairement la puce en place avant le processus de refusion.

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A Identifier et corriger tout défaut (tel que court-circuit, circuit ouvert ou composant défectueux) ayant pu survenir lors des étapes de fabrication précédentes, en garantissant que chaque bande LED COB répond à ses exigences électriques et fonctionnelles spécifiées.